Una delle tecniche di produttività maggiormente impiegate nella produzione di hardware e componenti per dispositivi elettronici consiste nel diminuire la potenza di essi, pur ottenendo una resa migliore in termini di prestazioni. Per fare un esempio, è come se un’auto che sprigiona 300 CV di potenza e arriva alla velocità massima di 340 km/h venisse sostituita da una versione da 250 CV in grado di arrivare a 350 km/h. Affinché ciò avvenga si può intervenire su diversi fattori. Tale tecnica, in informatica, è chiamata die shrink.
Prendendo in prestito la definizione da Wikipedia:
Il termine “Die shrink” (Optical shrink) è utilizzato in elettronica e più precisamente nei processi di produzione dei circuiti integrati per indicare un semplice “ridimensionamento” del componente.
È un termine generico che viene utilizzato soprattutto per indicare la ri-scalatura del core elaborativo di un processore. In altri termini, quando una CPU viene progettata e poi costruita, essa viene dimensionata in relazione al processo produttivo di cui potrà avvantaggiarsi, ad esempio quello a 90 nm; un “Die shrink” di tale CPU non è altro che la realizzazione dello stesso identico progetto mediante un processo produttivo più avanzato, ad esempio quello a 65 nm.
Tale manovra permette di aumentare la resa ottenuta per ogni wafer di silicio, poiché producendo CPU di area inferiore è possibile spazio su ogni singolo wafer e quindi produrne di più, senza essere costretti a investire ulteriore denaro in quanto a ricerca e sviluppo, visto che il processore, fondamentalmente non è cambiato. Allo stesso tempo, il die shrink permette di ridurre i consumi, visto che un processo produttivo più evoluto produce meno calore a parità di clock (questo per legge).
Tuttavia, sebbene il Die shrink dovrebbe essere solo un restringimento del componente, ovvero la produzione di processori formalmente identici nell’architettura e nel design interno, ma meno potente, tuttavia, i produttori maggiori approfittano di un Die Shrink per integrare nuove funzioni.
Tutti i produttori di CPU realizzano periodicamente dei Die shrink di progetti già esistenti, e tra le più attive in questo campo si possono citare IBM e Intel.
Anche i produttori di GPU come nVidia e ATI Technologies aggiornano periodicamente i propri prodotti attraverso questi nuovi processi produttivi.
