Hisense F31: nuovo Android DUAL SIM

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Hisense  ha presentato ufficialmente nelle scorse ore il nuovo Hisense F31, uno smartphone Android dalla buona dotazione tecnica e già in vendita ad un prezzo di listino di 179 euro. Esteticamente si mette in risalto per una scocca realizzata in alluminio. A seguire le principali specifiche tecniche, la scheda ed i dettagli su disponibilità e vendita.

Hisense F31 caratteristiche tecniche

Il nuovo Hisense F31 si presenta con un display da 5” IPS full HD con risoluzione di 1080 x 1920 pixel ed una CPU Qualcomm Snapdragon 430 octa-core a 1,4 Ghz. Abbinata troviamo una GPU Mali T860MP2.

La memoria RAM è pari a 2 GB e lo storage interno è di 16 GB espandibile tramite scheda microSD fino a 128 GB.

Dal lato multimediale troviamo una fotocamera posteriore da 13 megapixel f/2.0 con Flash LED e una frontale da 5 megapixel.

Dal lato della connettività disponibile il supporto dual SIM, il 4G LTE, il WiFi 802.11 b/g/n, il Bluetooth 4.0, il GPS.

La batteria presenta una capacità da 2.500 mAh e il sistema operativo è Android 6.0 Marshmallow.

A seguire la scheda tecnica completa del nuovo smartphone Android prodotto dalla cinese HiSense:

Dimensioni: 144.89 x 71.84 x 7.95 mm
Peso: 155 g
Display: 5” IPS full HD con risoluzione di 1080 x 1920 pixel
CPU: Qualcomm Snapdragon 430 octa-core a 1,4 Ghz
GPU Mali T860MP2
Memoria RAM: da 2 GB
Memoria interna: da 16 GB espandibile tramite scheda microSD fino a 128 GB
Fotocamera posteriore: da 13 megapixel f/2.0 con Flash LED
Fotocamera Frontale: da 5 megapixel
Supporto: DUAL SIM
Connettività:  4G LTE, WiFi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0, GPS
Batteria: da 2.500 mAh
Sistema operativo: Android 6.0 Marshmallow

Hisense F31 disponibilità e prezzi di vendita

Il nuovo smartphone Android Hisense F31 è disponibile nelle colorazioni in oro e in argento. Il device è già in vendita al prezzo di listino di 179 euro.

Restiamo in attesa di ulteriori dettagli dal produttore. Rimanete sintonizzati con noi per conoscere le ultime notizie aggiornate sul mondo hi-tech.

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